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锐杰微国产SiP芯片研发与高端封测产业化项目

一 、项目单位概况

成都锐杰微科技有限公司是一家专业从事高端集成电路封装及测试服务的方案商，提供规模化封装制造及测试业务，以及集成电路芯片封装相关的设计、仿真与工艺开发服务。锐杰微在高端复杂芯片、先进工艺制程上以多应用场景芯片项目中积累了丰富的设计及工程经验，以及在前沿性领域中的新产品、新材料、新结构和新工艺开展研究并建立产学研合作的先进封装研究院。公司从创立之初开始，已经服务了超过百家的科研院所和高端商业客户，完成了数百项高端复杂芯片及 SiP 封装项目，其中70%项目属于核高基及重点国家项目，承接业务充分定位国产化，自主可控以及高端核心处理器方向。代表性客户如国防科大、中电14所、中电38所、解放军信息工程大学、航天771所、 航天7105所等。锐杰微本着以 品质为本，攻坚克难，勇于创新 的理念，从客户和产品角度出发，提供真正满足产品的先进封装整体解决方案。锐杰微目前已通过了ISO9001等质量管理体系认证，公司拥有国内行业领先的封装设计、仿真团队及专业的封装加工制造团队、成品测试 及考核验收技术团队，已建立一套完整的封装设计标准、生产管控流程，配备了先进的规模化的加工及测试工艺设备，在设计、生产、管理等方面有着丰富经验及成功案例。 

二、建设内容/生产规模

1、项目情况

项目由达维多企业管理有限公司和成都锐杰微科技有限公司合作投资建设，计划总投资8.05亿元（固投），主要建设国产化SiP芯片研制及规模化高端封装造基地，从事SiP芯片研发及封装测试生产，应用于国产自主可控高性能处理器芯片、大数据人工智能芯片、智能汽车电子、航空航天、船舶雷达等核心产业。项⽬完全建成后将具备3条FcBGA产线，3条WBGA产线，1条QFN产线，2条FcCSP产线，1条测试产线，1条陶封产线，共计11条产线，年产SIP封装产品5亿颗。项目达产后，年产值15亿元，税收1.5亿元。

2、项目投产情况

该项目目前大部分设备已调试完毕，正在进行试生产。其中，1、框架产品：可封装芯片6000万颗/月，满产后可达9000万颗/月，主要应用于LED驱动；2、FcBGA:可生产10万颗/月，满产后可达500万颗/年，主要应用于数据交换、图形处理、数字处理器、工业控制等；3、BGA：可生产30万颗/月，主要应用于移动终端、消费类电子产品等。

3、项目具体内容及发展规划

（1）成为国内领先的SiP芯片研发及封测服务企业，在国产CPU，GPU，FPGA，DSP，ADC以及衍生SiP产品封装领域成为专业化平台，满足正真意义上的国产化研发及制造要求，实现大批量封装制造和测试；

（2）以军工和研究所为主要服务对象，开拓高端商业客户，承接高端民用市场和消费类产品；

（3）加大研发投入，开展多种SiP芯片及先进封装的研究，承接国家级重点项目；扩大制造团队规模和能力，实现完全自主可控的SiP芯片及封装测试能力；

（4）提高产品等级，完全满足国产高规格SiP芯片及制造的要求，普遍应用于航空航天，船舶雷达，高性能处理器以及汽车电子等核心产业，建立塑封军档7400N（N1），AEC-Q100等标准，具备FcCSP，FcBGA，2.5D封装，TSV及Info等的封装加工测试能力。